THI100布氏测量系统

描述：

THI100布氏测量系统特点： 1、布氏压痕高精度测量。THI100配备先进CCD，高扫描分辨率，最高可以得到3.5µm精度的压痕读数。 2、在测量参数选定后，直接显示布氏值，无须查表换算，节省查询对比表的时间。 3、可以显示X轴、Y轴直径，可以对非正圆压痕的进行测量，方便对小口径轴类工件硬度的测量分析。 4、以图片格式存储并显示压痕，方便在大量测量时先采样后算值。 5、符合标准：ISO 6506, ASTM E10 THI100布氏测量系统技术参数及配置： 可测量的压头直径  2.5mm, 5mm, 10mm 压痕测量范围  1号镜头: 3~6mm  2号镜头: 1.5~3mm  3号镜头: 0.7~1.5mm 测定硬度范围  8~650HBW 最大测试分辨率  0.1HBW 电源  单相，220V, 50HZ~60Hz, 2A 重量  测头: 0.5kg,  便携式计算机:10~25kg 最大外形尺寸  测头: 150mm×70mm×70mm  便携式计算机: 400mm×291mm×213mm 标准配置  测量头（内置1号、3号镜头）           1个  2号镜头                              1个  标准硬度块                           3块  1号接口套环                          1个  2号接口套环                          1个  3号接口套环                          1个  加密锁                               1个  软件光盘                             1张  数据线（连接测量头与计算平台）       1根  计算平台（PC机或工控机）             1台